后智能机时代的组件增量:智能手机的渗透率虽然已经见顶,但是智能手机的功能增强与集成从未停止过脚步,应用于智能手机的每一个增量组件如被市场证实都将能带来巨大的成长预期。我们去年策略中所提及过的指纹识别、双摄像头、无线充电等技术都已经在2016年逐步展开应用,这些组件应用在2017年中有望逐渐加速并兑现更多的增量,为相关领域带来新一轮成长。

Amoled带来的曲面化革命:这两年面板行业最大的变化莫过于Amoled技术的崛起,应用于手机的液晶面板产能需求与供给逐渐被Amoled蚕食,明年下半年后各品牌旗舰机市场中Amoled的渗透率还有望继续提升,与此同期带动的将会是3D与2.5D盖板玻璃的配套使用。Amoled应用与产业链环境的改善与日趋成熟、3D热弯机国内产能的逐渐释出、各大主流手机品牌对于表现出挑效果孜孜追求,都是明年智能手机显示曲面化的重要催化因素。

高端装备:业之灵魂,国之栋梁:如果把集成电路芯片与半导体元件比作终端设备的灵魂的话,那么制造这些半导体的高端装备与前道材料则是锻造灵魂的铸具与模材。目前整个高端制造领域的前道工序流程仍然被日美韩等国家所垄断,而这将是下一步重点突破的领域。在半导体行业向中国转移的过程中,中国逐渐具备了本土需求优势,未来半导体产业需求将带动装备自主制造的快速发展。

第三代半导体材料与器件的自主化供应:伴随着全球科技与制造业逐渐进入工业4.0的时代,产业模式的改变带来了生产方式的巨大变革,为了实现新能源、智能电网、轨道交通、智能物联网、超高速宽带与高频无线通信等等行业的技术提升,系统方案与硬件技术的共同进步是进一步的发展基础,终端设备的多功能化、高性能化、小型化等革新至关重要。在这个过程中,第三代半导体、射频微波晶体与陶瓷材料与器件的自主化供应则成为核心中的核心。目前国内半导体元器件产业链主要集中于封装和模组制造环节,仍有非常多的元器件与材料完全无法实现国产自给,大量基础元器件与功能材料(尤其是在长晶、流片环节)严重依赖日本进口,这个领域我们判断是电子行业的下一个大风口